離型フィルムおよび成型品の製造方法

【要約】【課題】凹部に対して、優れた埋め込み性を発揮させることができる離型フィルム、および、かかる離型フィルムを用いた成型品の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の離型フィルム１０は、第１熱可塑性樹脂組成物からなる第１離型層１と、第３熱可塑性樹脂組成物からなるクッション層３とを有し、離型フィルム１０は、８０℃における複素せん断弾性率が１．００ＭＰａ以下である。また、クッション層３は、１５０℃における貯蔵弾性率が９．０ＭＰａ以上であることが好ましい。【選択図】図４

特許-

出願番号JP2021096929A

出願日2021-06-09

登録番号JP7095780B

登録発行日2022-07-05

被引用件数 (JP・US) 0

引用件数 0

早期審査 (JP) 0

出願人住友ベークライト株式会社

発明者橋本明徳

代理人/特許事務所朝比・増田特許事務所

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】本発明は、離型フィルムおよび成型品の製造方法に関する。【背景技術】
【０００２】近年、回路が露出したフレキシブル回路基板に対して、カバーレイフィルムを、カバーレイフィルムが備える接着剤層を介して、加熱プレスにより接着してフレキシブルプリント回路基板すなわち積層体を形成する際に、離型フィルムが、一般的に、使用されている。【０００３】このような離型フィルムを用いたフレキシブルプリント回路基板、換言すればフレキシブル回路基板とカバーレイフィルムとの積層体の形成の際に、離型フィルムには、２つの特性、すなわち、埋め込み性と離型性との双方を有することが要求されてきた。【０００４】詳しくは、まず、フレキシブルプリント回路基板には、フレキシブル回路基板へのカバーレイフィルムの積層により、凹部が形成されるが、この凹部に対して、優れた埋め込み性を発揮することが離型フィルムに求められる。【０００５】より具体的には、フレキシブル回路基板に対するカバーレイフィルムの積層は、カバーレイフィルムが備える接着剤層を介して行われるが、この積層の際に、凹部に対して、離型フィルムが優れた埋め込み性を発揮して、凹部内における接着剤のしみ出しが抑制されることが求められる。【０００６】また、上記のようなフレキシブル回路基板に対するカバーレイフィルムの積層の後には、形成されたフレキシブルプリント回路基板から、優れた離型性をもって離型フィルムが剥離されることが求められる。【０００７】より具体的には、形成されたフレキシブルプリント回路基板から、離型フィルムを剥離させる際に、フレキシブルプリント回路基板に対して、離型フィルムが優れた離型性を発揮して、フレキシブルプリント回路基板における伸びおよび破断の発生が抑制されることが求められる。【０００８】上記のような２つの特性（埋め込み性および離型性）を併せ持つ離型フィルムとすることを目的に、例えば、特許文献１では、離型層としてのポリエステル系エラストマー層と、クッション層としてのポリエステル層とを有する離型フィルムが提案されている。【０００９】この離型フィルムでは、離型層がフレキシブルプリント回路基板に接触するように配置された状態で、凹部に対して離型フィルムが埋め込まれ、これにより、離型フィルムに埋め込み性が付与されているが、凹部内における接着剤のしみ出しを抑制すると言う観点からは、凹部に対してより優れた埋め込み性を発揮する離型フィルムの開発が求められているのが実情であった。【００１０】また、このような問題は、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成された対象物に対して、離型フィルムを貼付した状態とし、この状態で熱硬化性樹脂を硬化させることで、対象物を用いて凹部を備える成形品を製造する場合等についても同様に生じている。【先行技術文献】
【００１１】【特許文献１】
特開２０１１－８８３５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】本発明の目的は、凹部に対して、優れた埋め込み性を発揮させることができる離型フィルム、および、かかる離型フィルムを用いた成型品の製造方法を提供することにある。【課題を解決するための手段】
【００１３】このような目的は、下記（１）～（１２）に記載の本発明により達成される。
（１）第１熱可塑性樹脂組成物からなる第１離型層と、第３熱可塑性樹脂組成物からなるクッション層とを有する離型フィルムであって、
当該離型フィルムは、８０℃における複素せん断弾性率が１．００ＭＰａ以下であり、
前記第１離型層は、１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が１００ＭＰａ以上であり、
前記クッション層は、１５０℃における貯蔵弾性率が９．０ＭＰａ以上であることを特徴とする離型フィルム。【００１５】（２）当該離型フィルムは、８０℃における貯蔵せん断弾性率が１．００ＭＰａ以下である上記（１）に記載の離型フィルム。【００１６】（３）当該離型フィルムは、８０℃における損失せん断弾性率が０．４０ＭＰａ以下である上記（１）または（２）に記載の離型フィルム。【００１７】（４）前記第１離型層は、前記クッション層と反対側の表面における１０点平均粗さ（Ｒｚ）が０．５μｍ以上３．６μｍ以下である上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の離型フィルム。【００１９】（５）前記第１熱可塑性樹脂組成物は、ポリエステル系樹脂を主材料として含む上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の離型フィルム。【００２０】（６）前記クッション層は、その平均厚さが６０μｍ以上２００μｍ以下である上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の離型フィルム。【００２１】（７）前記第１離型層は、その平均厚さが５μｍ以上３０μｍ以下である上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の離型フィルム。【００２２】（８）前記第３熱可塑性樹脂組成物は、複数種の熱可塑性樹脂を含有し、前記複数種のうち一部の前記熱可塑性樹脂の融点は、８０℃未満である上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の離型フィルム。【００２３】（９）前記第３熱可塑性樹脂組成物は、前記熱可塑性樹脂として、ポリエステル系樹脂と、ポリオレフィン系樹脂とを含有する上記（８）に記載の離型フィルム。【００２４】（１０）当該離型フィルムは、前記クッション層の前記第１離型層と反対側に積層された、第２熱可塑性樹脂組成物からなる第２離型層を有する上記（１）ないし（９）のいずれかに記載の離型フィルム。【００２５】（１１）当該離型フィルムが、回路形成用である、上記（１）ないし（１０）のいずれかに記載の離型フィルム。【００２６】（１２）上記（１）ないし（１１）のいずれかに記載の離型フィルムの前記第１離型層が対象物側になるように、
前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、を含み、前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される側の面が、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されていることを特徴とする成型品の製造方法。【発明の効果】
【００２７】本発明によれば、凹部に対して、優れた埋め込み性が発揮された離型フィルムとすることができる。【００２８】したがって、離型フィルムを、例えば、フレキシブル回路基板とカバーレイフィルムとを用いたフレキシブルプリント回路基板の形成に用いた場合には、フレキシブルプリント回路基板に形成される凹部に対して、離型フィルムを、優れた埋め込み性をもって埋め込むことができる。そのため、フレキシブルプリント回路基板に凹部が形成される際に、カバーレイフィルムが備える接着剤層から、形成される凹部内に、接着剤がしみ出るのを的確に抑制または防止することができる。【図面の簡単な説明】
【００２９】多段に積層した状態でフレキシブルプリント回路基板を製造する製造方法を説明するための縦断面図である。多段に積層した状態でフレキシブルプリント回路基板を製造する製造方法における各工程を示す縦断面図である。本発明の離型フィルムの実施形態を示す縦断面図である。図３に示す離型フィルムのＡ部を部分的に拡大した部分拡大縦断面図である。【発明を実施するための形態】
【００３０】以下、本発明の離型フィルムおよび成型品の製造方法を添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。【００３１】なお、以下では、本発明の離型フィルムを用いて、フレキシブルプリント回路基板を多段に製造する場合、すなわち、本発明の離型フィルムを回路形成用に用いる場合を一例に説明する。また、本発明の離型フィルムおよび成型品の製造方法を説明するのに先立って、まず、フレキシブルプリント回路基板を多段に製造する製造方法について説明する。【００３２】＜フレキシブルプリント回路基板の製造方法＞
図１は、多段に積層した状態でフレキシブルプリント回路基板を製造する製造方法を説明するための縦断面図、図２は、多段に積層した状態でフレキシブルプリント回路基板を製造する製造方法における各工程を示す縦断面図、図３は、本発明の離型フィルムの実施形態を示す縦断面図、図４は、図３に示す離型フィルムのＡ部を部分的に拡大した部分拡大縦断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図１～図４中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言い、左側を「左」、右側を「右」と言う。【００３３】フレキシブルプリント回路基板２００（以下、「ＦＰＣ２００」と言うこともある）を多段に製造する製造方法は、本実施形態では、それぞれがシート状をなす、ガラスクロス３００Ａと、離型フィルム１０Ａと、ＦＰＣ２００と、離型フィルム１０Ｂと、ガラスクロス３００Ｂとが、この順で重ね合わされた状態をなす積層体を、多段に積層する第１の工程と、多段に積層された積層体をそれぞれ加熱プレスすることで、ＦＰＣ２００において、フレキシブル回路基板２１０に対してカバーレイフィルム２２０（以下、「ＣＬフィルム２２０」と言うこともある）を接合する第２の工程と、ＦＰＣ２００から離型フィルム１０（１０Ａ、１０Ｂ）を離型させて、フレキシブル回路基板２１０に対してＣＬフィルム２２０が接合されているＦＰＣ２００を得る第３の工程とを有する。なお、このＦＰＣ２００の製造方法に、本発明の成型品の製造方法が適用される。【００３４】以下、各工程について、順次説明する。
（第１の工程）
まず、それぞれがシート状をなす、ガラスクロス３００Ａと、離型フィルム１０Ａと、ＦＰＣ２００と、離型フィルム１０Ｂと、ガラスクロス３００Ｂとが、この順で重ね合わされた状態をなす積層体を、多段に積層する（図１、図２（ａ）参照。）。なお、以下では、前記積層体を２段に積層する場合について説明する。【００３５】（１－１）まず、３枚の平板状をなす加熱圧着板５２１を用意し、これらの厚さ方向に、２つの間隙が形成されるように配置する。【００３６】（１－２）次いで、２つの間隙に、それぞれ、シート状（フィルム状）をなす、ガラスクロス３００Ａと、離型フィルム１０Ａと、ＦＰＣ２００と、離型フィルム１０Ｂと、ガラスクロス３００Ｂとを、上側から下側に向かって、この順で、重ね合わせた状態で配置する。なお、本工程（１－２）において、間隙に配置されるＦＰＣ２００は、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とを重ね合わせることで積層された状態となってはいるが、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とは、ＣＬフィルム２２０が備える接着剤層２２２を介して接合されていない。【００３７】これにより、図１に示すように、加熱圧着板５２１同士の間において、ガラスクロス３００Ａと、離型フィルム１０Ａと、ＦＰＣ２００と、離型フィルム１０Ｂと、ガラスクロス３００Ｂとが、この順で重ね合わされた状態をなす積層体が、２段に積層される。【００３８】なお、本工程（１－２）により、本発明の成型品の製造方法における、対象物（ＦＰＣ２００）上に離型フィルムを配置する工程が構成される。【００３９】（第２の工程）
次に、前記第１の工程を経ることで、多段に積層された積層体をそれぞれ加熱プレスすることで、ＦＰＣ２００において、フレキシブル回路基板２１０に対してＣＬフィルム２２０を接合する（図１、図２（ｂ）参照。）。【００４０】（２－１）まず、加熱圧着板５２１に、ガラスクロス３００（３００Ａ、３００Ｂ）が接触した状態で、加熱圧着板５２１を加熱する。【００４１】これにより、ガラスクロス３００Ａと、離型フィルム１０Ａと、ＦＰＣ２００と、離型フィルム１０Ｂと、ガラスクロス３００Ｂとが重ね合わされた積層体が、加熱圧着板５２１からの熱が伝達することで加熱される。【００４２】本工程（２－１）において、積層体すなわちＦＰＣ２００を加熱する温度は、特に限定されないが、例えば、１００℃以上２５０℃以下であることが好ましく、１５０℃以上２００℃以下であることがより好ましい。【００４３】また、前記積層体を加熱する時間は、特に限定されないが、４０ｓｅｃ以上５０００ｓｅｃ以下であることが好ましく、より好ましくは２００ｓｅｃ以上４０００ｓｅｃ以下に設定される。これにより、積層体における、ガラスクロス３００Ａと、離型フィルム１０Ａと、ＦＰＣ２００と、離型フィルム１０Ｂと、ガラスクロス３００Ｂとをほぼ均一に加熱することができる。【００４４】（２－２）また、前記工程（２－１）における加熱圧着板５２１の加熱とほぼ同時に、上側に位置する加熱圧着板５２１と、下側に位置する加熱圧着板５２１とを、これらの厚さ方向に沿って接近させる（プレス成型法）。【００４５】その結果、３枚の加熱圧着板５２１の間に形成された２つの空隙にそれぞれ配置された、ガラスクロス３００Ａと、離型フィルム１０Ａと、ＦＰＣ２００と、離型フィルム１０Ｂと、ガラスクロス３００Ｂとが重ね合わされた積層体において、ガラスクロス３００Ａ、３００Ｂと、離型フィルム１０Ａ、１０Ｂとを介して、ＦＰＣ２００が加圧される（図１、図２（ｂ）参照）。【００４６】これにより、ＦＰＣ２００が加熱しつつ加圧されることから、ＦＰＣ２００において、重ね合わされているフレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とが、ＣＬフィルム２２０が備える接着剤層２２２を介して接合される。換言すれば、カバーレイ２２１とフレキシブル回路基板２１０とが接着剤層２２２を介して接合される。また、ＦＰＣ２００の加熱・加圧の際、すなわち、カバーレイ２２１とフレキシブル回路基板２１０との接着剤層２２２を介した接合の際に、カバーレイ２２１に形成される凹部２２３内に離型フィルム１０が埋入されることとなる。そのため、凹部２２３内において、接着剤層２２２に由来する接着剤がしみ出すのを抑制することができる（図２（ｂ）参照）。【００４７】本工程（２－２）において、ＦＰＣ２００を加圧する圧力は、特に限定されないが、０．１ＭＰａ以上２０．０ＭＰａ以下であることが好ましく、より好ましくは０．５ＭＰａ以上１５．０ＭＰａ以下に設定される。【００４８】また、ＦＰＣ２００を加圧する時間は、特に限定されないが、２０ｓｅｃ以上５０００ｓｅｃ以下であることが好ましく、より好ましくは１００ｓｅｃ以上４０００ｓｅｃ以下に設定される。【００４９】ＦＰＣ２００を加圧する圧力および時間を、それぞれ、前記範囲内に設定することにより、カバーレイ２２１とフレキシブル回路基板２１０とを、接着剤層２２２を介して確実に接合することができる。【００５０】なお、本工程（２－２）により、本発明の成型品の製造方法における、離型フィルム１０が配置された対象物（ＦＰＣ２００）に対し、加熱プレスを行う工程が構成される。また、カバーレイ２２１が、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料で構成される場合には、対象物（ＦＰＣ２００）の離型フィルム１０が配置される側の面を、カバーレイ２２１が構成する。そして、このカバーレイ２２１の表面に、後述する第１離型層１側の表面が接するように離型フィルム１０が重ねて用いられているため、離型フィルム１０により、凹部２２３が形成されたカバーレイ２２１の形状を維持して、熱硬化性樹脂を硬化させ得ることから、フレキシブル回路基板２１０上に、カバーレイ２２１（成型品）を優れた精度で成型することができる。【００５１】また、上記では、前記工程（２－１）におけるＦＰＣ２００の加熱と、本工程（２－２）におけるＦＰＣ２００の加圧とは、上記の通り、ほぼ同時に実施するのが好ましいが、工程（２－１）と工程（２－２）との順で実施することもできる。ただし、工程（２－１）と工程（２－２）とを、ほぼ同時に実施することで、第２の工程、ひいてはＦＰＣ２００の製造に要する時間の短縮化を図ることができる。【００５２】（第３の工程；工程（３））
次に、ＦＰＣ２００から離型フィルム１０（１０Ａ、１０Ｂ）を離型させて、フレキシブル回路基板２１０に対してＣＬフィルム２２０が接合されているＦＰＣ２００を得る（図２（ｃ）参照。）。【００５３】このＦＰＣ２００から、離型フィルム１０を離型させる離型法は、特に限定されないが、例えば、離型フィルムの一端を、手で把持した後に、９０°以上１８０°以下の方向に引き剥がす方法が好ましく用いられる。【００５４】なお、離型フィルム１０のＦＰＣ２００からの剥離の際に、加熱圧着板５２１と離型フィルム１０との間で優れた離型性を示す場合には、加熱圧着板５２１と離型フィルム１０との間におけるガラスクロス３００の配置を省略してもよい。【００５５】以上のような工程により、離型フィルム１０を用いたフレキシブルプリント回路基板２００の製造方法が構成される。【００５６】そして、このフレキシブルプリント回路基板２００の製造に適用される離型フィルム１０として、本発明の離型フィルムが用いられる。すなわち、離型フィルム１０として、第１熱可塑性樹脂組成物からなる第１離型層１と、第３熱可塑性樹脂組成物からなるクッション層３と、第２熱可塑性樹脂組成物からなる第２離型層２とを有し、第１離型層１とクッション層３と第２離型層２とがこの順で積層され、離型フィルム１０の８０℃における複素せん断弾性率が１．００ＭＰａ以下であるものが用いられる。【００５７】ここで、前述したように、離型フィルム１０を用いたフレキシブルプリント回路基板２００の製造方法では、離型フィルム１０の凹部２２３に対する埋め込み性と、フレキシブルプリント回路基板２００からの離型性との両立が図られることが求められる。【００５８】しかしながら、特に、フレキシブルプリント回路基板２００に形成された凹部２２３に対する、離型フィルム１０の埋め込み性を考慮した場合、凹部２２３内における接着剤層２２２に由来する接着剤のしみ出しを抑制すると言う観点からは、前記工程（２－２）において、凹部２２３に対してより優れた埋め込み性を発揮する離型フィルム１０の開発が求められているのが実情であった。【００５９】このような実情に対応して、本発明では、離型フィルム１０として、その８０℃における複素せん断弾性率が１．００ＭＰａ以下であるものが選択されており、これにより、フレキシブルプリント回路基板２００に形成された凹部２２３に対する、離型フィルム１０のより優れた埋め込み性を、離型フィルム１０に発揮させることで、凹部２２３内における接着剤層２２２に由来する接着剤のしみ出しを抑制させている。【００６０】以下、本発明の離型フィルムが適用された離型フィルム１０について説明する。
＜離型フィルム１０＞
図３に示すように、本実施形態において、離型フィルム１０は、第１離型層１と、クッション層３と、第２離型層２とがこの順で積層された積層体で構成されており、ＦＰＣ２００が備えるＣＬフィルム２２０に対して、第１離型層１側の表面が接するように重ねて用いられる。【００６１】この離型フィルム１０として、前述の通り、本発明では、その８０℃における複素せん断弾性率が１．００ＭＰａ以下であるものが選択される。これにより、離型フィルム１０を、より優れた追従性を備えるものとし得る。【００６２】離型フィルム１０は、より優れた追従性を備えることで、前述した、離型フィルム１０を用いたフレキシブルプリント回路基板２００の前記工程（２－２）において、重ね合わされているフレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とを、接着剤層２２２を介して接合する際に、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とで形成される凹部２２３の形状に、第１離型層１が追従するように、この第１離型層１を押し込む層であり、クッションとしての機能を発揮する。また、離型フィルム１０がクッション層３を備えることで、離型フィルム１０により、ＣＬフィルム２２０をフレキシブル回路基板２１０に対して、均一な圧力で押し付けることができる。【００６３】特に、上記のように、前記工程（２－１）におけるＦＰＣ２００の加熱と、前記工程（２－２）におけるＦＰＣ２００の加圧とを、ほぼ同時に実施する場合、前記工程（２－１）におけるＦＰＣ２００の加熱は、前記工程（２－２）におけるＦＰＣ２００の加圧と比較して、その応答性が低い。すなわち、ＦＰＣ２００の加熱と加圧とを、ほぼ同時に実施した場合、ＦＰＣ２００に対して、目的とする圧力を比較的早期に付与し得るのに対して、ＦＰＣ２００を目的とする加熱温度に到達させるには、比較的時間を要する。【００６４】したがって、ＦＰＣ２００が目的とする加熱温度で加熱されるのに先立って、ＦＰＣ２００に対して、目的とする圧力が付与されることとなる。そのため、前記工程（２－１）における、ＦＰＣ２００の加熱温度を考慮して、例えば、加熱温度の好ましい温度範囲である１００℃以上２５０℃以下の範囲内における離型フィルム１０の弾性率を規定したとしても、離型フィルム１０を、優れた埋め込み性をもって凹部２２３に対して埋め込むことができず、凹部２２３内における接着剤層２２２に由来する接着剤のしみ出しを十分に抑制することが従来ではできていなかった。【００６５】これに対して、本発明では、ＦＰＣ２００に対して、目的とする圧力が付与された時点では、ＦＰＣ２００の加熱温度が目的とする温度にまで到達していないことを考慮して、前記の通り、８０℃における離型フィルム１０の複素せん断弾性率を１．００ＭＰａ以下に設定している。そのため、離型フィルム１０としての機能を、より確実に発揮させて離型フィルム１０を、優れた埋め込み性をもって凹部２２３に対して埋め込むことができる。したがって、凹部２２３内における接着剤層２２２に由来する接着剤のしみ出しを的確に抑制または防止することができる。【００６６】以下、離型フィルム１０を構成する各層について説明する。
＜クッション層３＞
まず、クッション層３について説明する。このクッション層３は、第１離型層１と第２離型層２との間の中間層として配置されている。【００６７】このクッション層３は、第３熱可塑性樹脂組成物からなり、この第３熱可塑性樹脂組成物は、離型フィルム１０に前記機能を付与すること、すなわち、８０℃における離型フィルム１０の複素せん断弾性率を前記上限値以下に設定することを目的に、本発明では、複数種の熱可塑性樹脂を含有しているものが好ましく用いられる。【００６８】複数種の熱可塑性樹脂の組み合わせとしては、例えば、ポリエステル系樹脂とポリオレフィン系樹脂との組み合わせ、ポリオレフィン系樹脂同士の組み合わせ、および、ポリアミド系樹脂とポリオレフィン系樹脂との組み合わせ等が挙げられるが、中でも、ポリエステル系樹脂とポリオレフィン系樹脂との組み合わせを選択することで、離型フィルム１０の８０℃における複素せん断弾性率を比較的容易に前記上限値以下に設定することができる。【００６９】ポリエステル系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリシクロヘキサンテレフタレート（ＰＣＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。なお、これらのうちの２種以上を組み合わせて用いる場合、このポリエステル系樹脂は、これらのブレンド体であってもよいし、共重合体であってもよい。これらの中でも、ポリエステル系樹脂は、特に、ポリブチレンテレフタレートであるのが好ましい。これにより、クッション層３に優れた凹部２２３に対する追従性を付与することができる。また、第１離型層１を構成する第１熱可塑性樹脂組成物に、ポリブチレンテレフタレートが含まれる場合、クッション層３を、第１離型層１に対して優れた密着性を発揮するものとし得る。【００７０】また、ポリオレフィン系樹脂としては、特に限定されず、例えば、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンのようなポリエチレン、ポリプロプレン等のα－オレフィン系重合体、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、オクテン等を重合体成分として有する、エチレンとヘキセンとの共重合体、エチレンとオクテンとの共重合体、α－オレフィンと（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体、エチレンと（メタ）アクリル酸との共重合体のようなα－オレフィン系共重合体等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体（エチレン酢酸ビニル共重合体）およびエチレンと（メタ）アクリル酸との共重合体（エチレン（メタ）アクリル酸共重合体）のうちの少なくとも１種であるのが好ましい。これにより、クッション層３に優れた凹部２２３に対する追従性を付与することができる。【００７１】ポリエステル系樹脂とポリオレフィン系樹脂との組み合わせとする場合、この第３熱可塑性樹脂組成物における、ポリエステル系樹脂の含有量は、５重量％以上であることが好ましく、８重量％以上２０重量％以下であることがより好ましい。これにより、離型フィルム１０に優れた凹部２２３に対する追従性を付与することができる。【００７２】また、第３熱可塑性樹脂組成物に含まれる熱可塑性樹脂は、その融点が８０℃未満であることが好ましく、４０℃以上８０℃未満であることがより好ましい。これにより、離型フィルム１０の８０℃における複素せん断弾性率を比較的容易に前記上限値以下に設定することができる。【００７３】また、クッション層３を構成する第３熱可塑性樹脂組成物には、前述した樹脂材料の他に、結晶核剤、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、着色剤、安定剤のような添加剤が含まれていてもよい。【００７４】このクッション層３の１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’は、９．０ＭＰａ以上であるのが好ましく、１０ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下であるのがより好ましく、１０ＭＰａ以上２５ＭＰａ以下であるのがさらに好ましい。クッション層３の１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’を、上記のように設定することで、前記工程（２－２）における、凹部２２３に対する離型フィルム１０の埋め込みの際に、離型フィルム１０の縁部から、クッション層３の一部がはみ出し、ＦＰＣ２００に付着するのを、的確に抑制または防止することができる。したがって、ＦＰＣ２００の汚染を、的確に抑制または防止することができる。また、前記工程（３）における、離型フィルム１０の縁部を把持した離型フィルム１０の引き剥がしを、容易に行うことが可能となる。【００７５】なお、クッション層３の１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’は、例えば、ＪＩＳＫ７２４４－４に準拠して、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍのクッション層３を用意し、動的粘弾性測定装置（日立ハイテクサイエンス社製、「ＤＭＡ７１００」）を用いて、引っ張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎとして測定することで得ることができる。【００７６】さらに、このクッション層３は、その平均厚さＴｋが６０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは７０μｍ以上１８０μｍ以下に設定される。これにより、離型フィルム１０の８０℃における複素せん断弾性率を、前記上限値以下に設定することにより得られる効果を、より顕著に発揮させることができる。【００７７】＜第１離型層１＞
次に、第１離型層１について説明する。この第１離型層１は、クッション層３の一方の面側に積層されている。【００７８】第１離型層１は、可撓性を備え、前述した、離型フィルム１０を用いたフレキシブルプリント回路基板２００の製造方法において、ＦＰＣ２００が備えるＣＬフィルム２２０に対して、この第１離型層１が接触するように、離型フィルム１０が重ね合わされる。そして、この製造方法の前記工程（２－２）において、重ね合わされているフレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とを、接着剤層２２２を介して接合する際に、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とで形成される凹部２２３の形状に追従して、押し込まれる層であり、離型フィルム１０が破断するのを防止する保護（緩衝）材として機能するものである。さらに、第１離型層１は、前記工程（３）において、ＣＬフィルム２２０（ＦＰＣ２００）からの離型フィルム１０の優れた離型性を発揮させるための接触層としての機能を有している。【００７９】したがって、離型フィルム１０を、前記工程（２－２）において、ＦＰＣ２００に形成された凹部２２３に、接着剤層２２２に由来する接着剤がしみ出すのを的確に抑制または防止することができる。また、前記工程（２－２）における、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とが、ＣＬフィルム２２０が備える接着剤層２２２を介して接合されたＦＰＣ２００の形成の後に、前記工程（３）において、ＦＰＣ２００から離型フィルム１０を剥離させる際に、ＦＰＣ２００に、伸びおよび破断が生じるのを的確に抑制または防止することができる。また、クッション層３を構成する第３熱可塑性樹脂組成物に、ポリエステル系樹脂が含まれる場合、第１離型層１を、クッション層３に対して優れた密着性を発揮するものとすることができる。【００８０】第１離型層１は、第１熱可塑性樹脂組成物からなる。また、この第１熱可塑性樹脂組成物は、第１離型層１の１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’を１００ＭＰａ以上に設定し得るもので好ましくは構成され、例えば、主としてポリエステル系樹脂を含有することが好ましい。これにより、前記貯蔵弾性率Ｅ’を比較的容易に１００ＭＰａ以上に設定し得るとともに、第１離型層１に、前述した機能を確実に付与することができる。さらに、離型フィルム１０に比較的容易に前記機能を付与すること、すなわち、８０℃における離型フィルム１０の複素せん断弾性率を比較的容易に前記上限値以下に設定することができる。【００８１】また、ポリエステル系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、前述した第３熱可塑性樹脂組成物で挙げたのと同様のものを用いることができ、中でも、特に、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）であるのが好ましい。これにより、ポリエステル系樹脂を用いることにより得られる効果をより顕著に発揮させることができる。また、クッション層３を構成する第３熱可塑性樹脂組成物に、ポリブチレンテレフタレートが含まれる場合、第１離型層１を、クッション層３に対して優れた密着性を発揮するものとし得る。【００８２】なお、第１熱可塑性樹脂組成物は、主としてポリエステル系樹脂で構成される場合、ポリエステル系樹脂以外の熱可塑性樹脂が含まれていてもよく、この熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ４－メチル１－ペンテンのようなポリオレフィン系樹脂、シンジオタクチックポリスチレンのようなポリスチレン系樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。【００８３】また、第１熱可塑性樹脂組成物は、前述した熱可塑性樹脂の他に、さらに、無機粒子および有機粒子のうちの少なくとも１種を含むものであってもよい。【００８４】無機粒子としては、特に限定されないが、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、アルミナ、窒化アルミニウム、ホウ酸アルミニウムウイスカ、窒化ホウ素、結晶性シリカ、非晶性シリカ、アンチモン酸化物、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。【００８５】また、有機粒子としては、特に限定されないが、例えば、ポリスチレン粒子、アクリル粒子、ポリイミド粒子、ポリエステル粒子、シリコーン粒子、ポリプロピレン粒子、ポリエチレン粒子、フッ素樹脂粒子およびコアシェル粒子等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。【００８６】さらに、無機粒子および有機粒子は、その平均粒子径が３μｍ以上２０μｍ以下であるのが好ましく、５μｍ以上２０μｍ以下であるのがより好ましい。これにより、第１熱可塑性樹脂組成物中に、無機粒子および有機粒子のうちの少なくとも一方が含まれる場合に、第１離型層１のクッション層３と反対側の表面における表面粗さを、後述する範囲内に比較的容易に設定することができる。【００８７】第１離型層１は、その表面に凹凸形状を有する場合、前記表面における１０点平均粗さ（Ｒｚ）が０．５μｍ以上３．６μｍ以下であることが好ましく、１．０μｍ以上３．５μｍ以下であることがより好ましい。これにより、離型フィルム１０を、ＦＰＣ２００（フレキシブル回路基板２１０）から離型させる際に、この離型を優れた離型性をもって実施することができる。なお、前記１０点平均粗さ（Ｒｚ）は、ＪＩＳＢ０６０１－１９９４に準拠して測定することができる。【００８８】かかる構成をなす第１離型層１は、その１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が１００ＭＰａ以上であるのが好ましく、１００ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であるのがより好ましく、１００ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下であるのがさらに好ましい。これにより、第１離型層１に、前述した機能を確実に付与することができる。【００８９】なお、第１離型層１の１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’は、ＪＩＳＫ７２４４－４に準拠して、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍの第１離型層１を用意し、粘弾性測定装置（日立ハイテクサイエンス社製、「ＤＭＡ７１００」）を用いて、引っ張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎとして測定することで得ることができる。【００９０】また、この第１離型層１は、その平均厚さＴ１が好ましくは５μｍ以上３０μｍ以下に設定され、より好ましくは６μｍ以上２５μｍ以下に設定される。これにより、第１離型層１の平均厚さが適切な範囲内に設定されるため、第１離型層１に、前述した機能をより確実に付与することができる。【００９１】なお、第１離型層１の厚さは、上記の通り、第１離型層１のクッション層３と反対側の表面が凹凸形状を有する場合、凸部では凸部を含む位置、また、凹部では凹部を含む位置で、それぞれ、その厚さを測定することとする。【００９２】また、第１離型層１を構成する第１熱可塑性樹脂組成物には、前述した樹脂材料、無機粒子、有機粒子の他に、前記第３熱可塑性樹脂組成物で挙げたのと同様の添加剤が含まれていてもよい。【００９３】＜第２離型層２＞
次に、第２離型層２について説明する。この第２離型層２は、クッション層３の他方の面側、すなわち、クッション層３の第１離型層１と反対の面側に積層されている。【００９４】第２離型層２は、可撓性を備え、前述した、離型フィルム１０を用いたフレキシブルプリント回路基板２００の製造方法において、ＦＰＣ２００が備えるＣＬフィルム２２０に対して、第１離型層１が接触するように、離型フィルム１０が重ね合わされ、そして、この製造方法の前記工程（２－２）において、重ね合わされているフレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とを、接着剤層２２２を介して接合する際に、加熱圧着板５２１からの力を、クッション層３に伝達する層として機能するものである。さらに、第２離型層２は、前記工程（３）において、ガラスクロス３００と離型フィルム１０との間で優れた離型性を発揮させるための接触層としての機能を有している。【００９５】第２離型層２は、第２熱可塑性樹脂組成物からなり、この第２熱可塑性樹脂組成物は、第２離型層２の１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’を１００ＭＰａ以上に設定し得るものが好ましく選択され、具体的には、前記第１熱可塑性樹脂組成物と同様に、主としてポリエステル系樹脂を含有することが好ましい。これにより、前記貯蔵弾性率Ｅ’を比較的容易に１００ＭＰａ以上に設定することができるとともに、第２離型層２に、前述した機能を確実に付与することができる。さらに、離型フィルム１０に比較的容易に前記機能を付与すること、すなわち、８０℃における離型フィルム１０の複素せん断弾性率を比較的容易に前記上限値以下に設定することができる。【００９６】また、ポリエステル系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、前述した第３熱可塑性樹脂組成物で挙げたのと同様のものを用いることができ、中でも、特に、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）であるのが好ましい。これにより、ポリエステル系樹脂を用いることにより得られる効果をより顕著に発揮させることができる。【００９７】なお、第２熱可塑性樹脂組成物は、主としてポリエステル系樹脂で構成される場合、ポリエステル系樹脂以外の熱可塑性樹脂が含まれていてもよく、この熱可塑性樹脂としては、前記第１熱可塑性樹脂組成物で挙げたのと同様のものを用いることができる。【００９８】また、第２熱可塑性樹脂組成物は、前述した熱可塑性樹脂の他に、さらに、無機粒子および有機粒子のうちの少なくとも１種を含むものであってもよい。【００９９】無機粒子および有機粒子としては、特に限定されないが、前記第１熱可塑性樹脂組成物で挙げたのと同様のものを用いることができる。【０１００】かかる構成をなす第２離型層２は、その１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が１００ＭＰａ以上であるのが好ましく、１００ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であるのがより好ましい。これにより、第２離型層２に、前述した機能を確実に付与することができる。【０１０１】また、この第２離型層２は、その平均厚さＴ２が好ましくは５μｍ以上３０μｍ以下に設定され、より好ましくは６μｍ以上２５μｍ以下に設定される。これにより、第２離型層２に、前述した機能をより確実に付与することができる。【０１０２】さらに、第２離型層２を構成する第２熱可塑性樹脂組成物には、前述した樹脂材料、無機粒子、有機粒子の他に、前記第３熱可塑性樹脂組成物で挙げたのと同様の添加剤が含まれていてもよい。【０１０３】また、第１離型層１と第２離型層２とにおいて、第１熱可塑性樹脂組成物と第２熱可塑性樹脂組成物とは、同一であっても異なっていても良いが、代替性を有すると言う観点からは、同一もしくは同質であることが好ましい。さらに、第１離型層１と第２離型層２とにおいて、その平均厚さは、同一であっても異なっていてもよい。【０１０４】以上のような第１離型層１とクッション層３と第２離型層２とが積層された構成をなす離型フィルム１０において、その平均厚さＴｔは、９０μｍ以上２５０μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以上２２０μｍ以下であることがより好ましい。これにより、前記離型フィルム１０の８０℃における複素せん断弾性率を前記上限値以下に設定することにより得られる効果を確実に発揮させることができる。【０１０５】ここで、離型フィルム１０の８０℃における複素せん断弾性率は、前述の通り、１．００ＭＰａ以下であればよいが、０．６５ＭＰａ以下であることが好ましい。離型フィルム１０の８０℃における複素せん断弾性率を、上記の通り設定することで、凹部２２３内における接着剤層２２２に由来する接着剤のしみ出しをより的確に抑制または防止することができる。【０１０６】また、離型フィルム１０の８０℃における貯蔵せん断弾性率は、１．００ＭＰａ以下であるのが好ましく、０．６０ＭＰａ以下であることがより好ましい。さらに、離型フィルム１０の８０℃における損失せん断弾性率は、０．４０ＭＰａ以下であるのが好ましく、０．２５ＭＰａ以下であることがより好ましい。離型フィルム１０の８０℃における貯蔵せん断弾性率および損失せん断弾性率を、それぞれ、上記のように設定することで、凹部２２３内における接着剤層２２２に由来する接着剤のしみ出しをより的確に抑制または防止することができる。【０１０７】離型フィルム１０の８０℃における複素せん断弾性率、貯蔵せん断弾性率、および、損失せん断弾性率は、例えば、直径８ｍｍの全体形状が円盤状すなわち平面視形状が円形状をなす離型フィルム１０を用意し、粘弾性測定装置（アントンパール社製、「ＭＣＲ１０２」）を用いて、周波数１０Ｈｚ、ひずみ０．１％、昇温速度４℃／ｍｉｎとして測定することで得ることができる。【０１０８】なお、離型フィルム１０は、本実施形態では、第１離型層１と、クッション層３と、第２離型層２とが、この順で積層された積層体で構成されるが、かかる構成に限定されず、例えば、第１離型層１とクッション層３との間、および、第２離型層２とクッション層３との間の少なくとも一方に配置された、接着剤層のような中間層を備える積層体で構成されるものであってもよい。【０１０９】また、離型フィルム１０は、前記工程（３）において、ガラスクロス３００と離型フィルム１０との間で優れた離型性を維持し得るのであれば、ガラスクロス３００に接触する第２離型層２が、省略されたものであってもよい。【０１１０】以上、本発明の離型フィルムおよび成型品の製造方法について説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。【０１１１】例えば、前記実施形態では、本発明の離型フィルムを、加熱冷却板同士の間に配置されたフレキシブルプリント回路基板を２段に積層して製造するプレス成型法に適用する場合について説明したが、積層されるフレキシブルプリント回路基板の数は、２段に限定されず、１段であっても良いし、３段以上であってもよい。【０１１２】また、本発明の離型フィルムを、加熱冷却板同士の間に配置されたフレキシブルプリント回路基板に対してプレス成型法を用いて加圧する場合に適用されることとしたが、これに限定されず、フレキシブルプリント回路基板に対する加圧は、例えば、ロールツーロールプレス機を用いて実施することもできるし、さらには、真空圧空成形法を用いて実施することもできる。【０１１３】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。【０１１４】１．原材料の準備
離型フィルムを製造するための原材料として、それぞれ、以下のものを用意した。【０１１５】・熱可塑性樹脂材料
低密度ポリエチレン（ＬDＰＥ、宇部丸善社製、「Ｒ３００」）
エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ、三井ダウポリケミカル社製、「Ｐ１４０３」）
エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ、三井ダウポリケミカル社製、「ＥＶ３６０」）
エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ、三井ダウポリケミカル社製、「Ｖ５２７４」）
エチレンメタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ、住友化学社製、「ＷＨ１０２」）
エチレンアクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ、ＳＫケミカル社製、「２９ＭＡ０３」）
エチレンアクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ、日本ポリエチレン社製、「ＥＢ０５０Ｓ」）
ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、長春石油化学社製、「１１００－６３０Ｓ」）
共重合ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、三菱エンジニアリングプラスチック社製、「５５０５Ｓ」）
ポリプロピレン（ＰＰ、住友化学社製、「ＦＨ１０１６」）
接着性ポリオレフィン（ＡＤ、三菱ケミカル社製、「Ｆ５１５Ａ」）【０１１６】２．離型フィルムの製造
＜実施例１＞
まず、第１熱可塑性樹脂組成物および第２熱可塑性樹脂組成物として、それぞれ、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、１１００－６３０Ｓ）７０重量部と共重合ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、５５０５Ｓ）３０重量部とで構成されるものを用意した。また、第３熱可塑性樹脂組成物として、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ、ＥＶ３６０）４０重量部と、エチレンメタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ、ＷＨ１０２）３５重量部と、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、１１００－６３０Ｓ）１０重量部と、ポリプロピレン（ＰＰ、ＦＨ１０１６）１５重量部とで構成されるものを用意した。【０１１７】次いで、第１熱可塑性樹脂組成物を用いて、押出Ｔダイ法により、フィルム化することにより第１離型層１を得た。【０１１８】次いで、第１離型層１に対して、第３熱可塑性樹脂組成物および第２熱可塑性樹脂組成物を用いた押出Ｔダイ法を、順次、施してそれぞれをフィルム化することにより、第１離型層１に、クッション層３と第２離型層２とがこの順で積層された積層体を形成することで実施例１の離型フィルム１０を得た。【０１１９】なお、得られた離型フィルム１０において、第１離型層１の平均厚さＴ１は１５μｍ、クッション層３の平均厚さＴｋは８０μｍ、第２離型層２の平均厚さＴ２は１５μｍであった。【０１２０】また、離型フィルム１０について、それぞれ、８０℃における複素せん断弾性率、貯蔵せん断弾性率および損失せん断弾性率を、粘弾性測定装置（アントンパール社製、「製品番号ＭＣＲ１０２」）を用いて、周波数１０Ｈｚ、ひずみ０．１％、昇温速度４℃／ｍｉｎとして測定したところ０．６３ＭＰａ、０．５９ＭＰａおよび０．２１ＭＰａであった。【０１２１】さらに、第１離型層１、およびクッション層３について、それぞれ、１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’を、動的粘弾性測定装置（日立ハイテクサイエンス社製、「ＤＭＡ７１００」）を用いて、引っ張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎとして測定したところ１８０ＭＰａおよび１６ＭＰａであった。【０１２２】また、第１離型層１について、クッション層３と反対側で露出する表面における１０点平均粗さ（Ｒｚ）を、表面粗さ測定装置（ミツトヨ社製、「ＳＵＲＦＴＳＴＳＪ－２１０」）を用いて測定したところ２．７μｍであった。【０１２３】＜実施例２、比較例１～４＞
第１熱可塑性樹脂組成物、第２熱可塑性樹脂組成物および第３熱可塑性樹脂組成物として、表１に示すものを用いて、平均厚さが表１に示すようになっている、第１離型層１、クッション層３および第２離型層２を成膜したこと以外は、前記実施例１と同様にして、離型フィルム１０の８０℃における複素せん断弾性率が表１に示すようになっている実施例２、比較例１～４の離型フィルム１０を得た。【０１２４】３．評価
各実施例および各比較例の離型フィルム１０について、それぞれ、以下の評価を行った。【０１２５】３－１．離型フィルムの埋め込み性
各実施例および各比較例の離型フィルム１０について、それぞれ、幅２７０ｍｍのものとし、そして、フレキシブル回路基板２１０に、カバーレイフィルム２２０（有沢製作所社製、「ＣＭＡ０５２５」）を、このカバーレイフィルム２２０が備える接着剤層２２２をフレキシブル回路基板２１０側にして貼付することで形成される、ピッチ５０μｍ、幅５０μｍ、高さ１８μｍの凹凸を備えるＦＰＣ２００（積層体）とした後に、離型フィルム１０を、図１に示すように２段に積層されたＦＰＣ２００に対して、１８０℃、３ＭＰａ、１５ｍｉｎの条件で押し込んだ。その後、ＦＰＣ２００と離型フィルム１０との積層体とした状態で、この積層体を厚さ方向に裁断（カット）した後に、離型フィルム１０の一端を持ち離型フィルム１０を引き剥がした。離型フィルム１０の一端を把持して引き剥がした際の、ＦＰＣ２００の凹部における平面視での接着剤の最大しみ出し量を測定し、以下の基準に従って評価した。【０１２６】［評価基準］
◎：最大しみ出し量が５５ｍｍ未満である。
○：最大しみ出し量が５５以上６５ｍｍ未満である。
×：最大しみ出し量が６５以上である。【０１２７】３－２．離型フィルムの剥離性
各実施例および各比較例の離型フィルム１０について、それぞれ、幅２７０ｍｍのものとし、そして、フレキシブル回路基板２１０に、カバーレイフィルム２２０（有沢製作所社製、「ＣＭＡ０５２５」）を、このカバーレイフィルム２２０が備える接着剤層２２２をフレキシブル回路基板２１０側にして貼付することで形成される、ピッチ５０μｍ、幅５０μｍ、高さ１８μｍの凹凸を備えるＦＰＣ２００（積層体）とした後に、離型フィルム１０を、図１に示すように２段に積層されたＦＰＣ２００に対して、１８０℃、３ＭＰａ、１５ｍｉｎの条件で押し込んだ。その後、離型フィルム１０の一端を把持して引き剥がした際の、離型フィルム１０の引き剥がし易さ（離型性）について、以下の基準に従って評価した。【０１２８】［評価基準］
○：離型フィルム引き剥がし時に、剥離可能である。
×：離型フィルム引き剥がし時に、クッション層同士が融着して剥離が困難である。【０１２９】３－３．まとめ
前記３－１．離型フィルムの埋め込み性、および前記３－２．離型フィルムの離型性において得られた評価結果を表１に示す。【０１３０】【表１】
【０１３１】表１に示すように、各実施例では、離型フィルム１０の８０℃における複素せん断弾性率が１．００ＭＰａ以下に設定されており、その結果、凹部２２３における接着剤のしみ出しが抑制されている結果を示した。【０１３２】これに対して、各比較例では、離型フィルム１０の８０℃における複素せん断弾性率を１．００ＭＰａ以下に設定することができず、これに起因して、凹部２２３において、接着剤のしみ出しが明らかに認められる結果を示した。【符号の説明】
【０１３３】１第１離型層
２第２離型層
３クッション層
１０離型フィルム
１０Ａ離型フィルム
１０Ｂ離型フィルム
２００フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）
２１０フレキシブル回路基板
２２０カバーレイフィルム（ＣＬフィルム）
２２１カバーレイ
２２２接着剤層
２２３凹部
３００ガラスクロス
３００Ａガラスクロス
３００Ｂガラスクロス
５２１加熱圧着板
Ｔ１第１離型層の平均厚さ
Ｔ２第２離型層の平均厚さ
Ｔｋクッション層の平均厚さ
Ｔｔ離型フィルムの平均厚さ